MULTI-SERWIS 

Tel. 696 994 994 

 email: :kontakt@multi-serwis.org

BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej.

Jest to typ obudowy układów scalonych stosownych w technice montażu powierzchniowego SMT. W przypadku tych układów wyprowadzenia tworzone są przy użyciu kulek cynowych na spodniej części układu.

 

W przypadku laptopów są to wszystkie układy graficzne, mosty oraz pamięci.

Zaletami tych układów są przede wszystkim:

  • ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ (miniaturyzacja)
  • bardzo mała liczba wad występujących podczas lutowania
  • lepsze właściwości elektryczne

Wadami są:

  • mała odporność na wstrząsy
  • brak możliwości inspekcji optycznej po lutowaniu
  • do naprawy wymagany jest drogi zestaw urządzeń

BGA w połączeniu z cyną bezołowiową z upływem czasu powoduje powstawanie usterek, które możliwe są do usunięcia tylko przy posiadaniu odpowiedniego sprzętu oraz wiedzy.

Design by: www.diablodesign.eu